透射電鏡液體升溫原位系統(tǒng)

    簡要描述:透射電鏡液體升溫原位系統(tǒng)采用MEMS微加工工藝在原位樣品臺內(nèi)構(gòu)建液氛納米實(shí)驗(yàn)室,通過MEMS芯片加熱,結(jié)合使用EDS、EELS、SAED、HRTEM、STEM等多種不同模式,實(shí)現(xiàn)從納米甚至原子層面實(shí)時、動態(tài)監(jiān)測樣品在液氛環(huán)境中隨溫度變化產(chǎn)生的微觀結(jié)構(gòu)演化、反應(yīng)動力學(xué)、相變、元素價(jià)態(tài)、化學(xué)變化、微觀應(yīng)力以及表/界面處的原子級結(jié)構(gòu)和成分演化等關(guān)鍵信息。

    • 產(chǎn)品型號:
    • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
    • 更新時間:2023-12-27
    • 訪  問  量: 6968

    詳細(xì)介紹

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    我們的優(yōu)勢

    業(yè)界最高分辨率

    1.MEMS加工工藝,芯片視窗區(qū)域的氮化硅膜厚度最薄可達(dá)10 nm。

    2.芯片封裝采用鍵合內(nèi)封以及環(huán)氧樹脂外封雙保險(xiǎn)方式,使芯片間的夾層最薄僅約100~200nm,超薄夾層大幅減少對電子束的干擾,可清晰觀察樣品的原子排列情況,液相環(huán)境可實(shí)現(xiàn)原子級分辨。

    3.經(jīng)過特殊設(shè)計(jì)的芯片視窗形狀,可避免氮化硅膜鼓起導(dǎo)致液層增厚而影響分辨率。


    高安全性

    1.市面常見的其他品牌液體樣品桿,由于受自身液體池芯片設(shè)計(jì)方案制約,只能通過液體泵產(chǎn)生的巨大壓力推動大流量液體流經(jīng)樣品臺及芯片外圍區(qū)域,有液體大量泄露的安全隱患。其液體主要靠擴(kuò)散效應(yīng)進(jìn)入芯片中間的納米孔道,芯片觀察窗里并無真實(shí)流量流速控制。

    2.采用納流控zhuanli技術(shù),通過壓電微控系統(tǒng)進(jìn)行流體微分控制,實(shí)現(xiàn)納升級微量流體輸送,原位納流控系統(tǒng)及樣品桿中冗余的液體量僅有微升級別,有效保證電鏡安全。

    3.采用高分子膜面接觸密封技術(shù),相比于o圈密封,增大了密封接觸面積,有效減小滲漏風(fēng)險(xiǎn)。

    4.采用超高溫鍍膜技術(shù),芯片視窗區(qū)域的氮化硅膜具有耐高溫低應(yīng)力耐壓耐腐蝕耐輻照等優(yōu)點(diǎn)。


    多場耦合技術(shù)

    可在液相環(huán)境中實(shí)現(xiàn)光、電、熱、流體多場耦合。


    優(yōu)異的熱學(xué)性能

    1.高精密紅外測溫校正,微米級高分辨熱場測量及校準(zhǔn),確保溫度的準(zhǔn)確性。

    2.超高頻控溫方式,排除導(dǎo)線和接觸電阻的影響,測量溫度和電學(xué)參數(shù)更精確。

    3.采用高穩(wěn)定性貴金屬加熱絲(非陶瓷材料),既是熱導(dǎo)材料又是熱敏材料,其電阻與溫度有良好的線性關(guān)系,加熱區(qū)覆蓋整個觀測區(qū)域,升溫降溫速度快,熱場穩(wěn)定且均勻,穩(wěn)定狀態(tài)下溫度波動≤±0.1℃。

    4.采用閉合回路高頻動態(tài)控制和反饋環(huán)境溫度的控溫方式,高頻反饋控制消除誤差,控溫精度±0.01℃。

    5.dute多級復(fù)合加熱MEMS芯片設(shè)計(jì),控制加熱過程熱擴(kuò)散,極大抑制升溫過程的熱漂移,確保實(shí)驗(yàn)的高效觀察。


    智能化軟件和自動化設(shè)備

    1.人機(jī)分離,軟件遠(yuǎn)程控制實(shí)驗(yàn)條件,全程自動記錄實(shí)驗(yàn)細(xì)節(jié)數(shù)據(jù),便于總結(jié)與回顧。

    2.自定義程序升溫曲線。可定義10步以上升溫程序、恒溫時間等,同時可手動控制目標(biāo)溫度及時間,在程序升溫過程中發(fā)現(xiàn)需要變溫及恒溫,可即時調(diào)整實(shí)驗(yàn)方案,提升實(shí)驗(yàn)效率。

    3.內(nèi)置絕對溫標(biāo)校準(zhǔn)程序,每塊芯片每次控溫都能根據(jù)電阻值變化,重新進(jìn)行曲線擬合和校正,確保測量溫度精確性,保證加熱實(shí)驗(yàn)的重現(xiàn)性及可靠性。

    4.全流程配備精密自動化設(shè)備,協(xié)助人工操作,提高實(shí)驗(yàn)效率。


    團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢

    1.團(tuán)隊(duì)帶頭人在原位液相TEM發(fā)展初期即參與研發(fā)并完善該方法。

    2.獨(dú)立設(shè)計(jì)原位芯片,掌握芯片核心工藝,擁有多項(xiàng)芯片zhuanli。

    3.團(tuán)隊(duì)20余人從事原位液相TEM研究,可提供多個研究方向的原位實(shí)驗(yàn)技



    技術(shù)參數(shù)

    類別項(xiàng)目參數(shù)
    基本參數(shù)桿體材質(zhì)高強(qiáng)度鈦合金
    視窗膜厚標(biāo)配20nm(可升級10nm)
    傾轉(zhuǎn)角α=±20°(實(shí)際范圍取決于透射電鏡和極靴型號)
    液層厚度100~200 nm(自行組裝確定厚度)
    適用電鏡Thermo Fisher/FEI, JEOL, Hitachi
    適用極靴ST, XT, T, BioT, HRP, HTP, CRP
    (HR)TEM/STEM支持
    (HR)EDS/EELS/SAED支持





















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