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高分辨率和可靠性
MEMS微加工工藝，加熱芯片視窗區域的氮化硅膜厚度最薄可達10nm，可達到掃描電鏡極限分辨率。
優異的熱學性能
1．高精密紅外測溫校正，微米級高分辨熱場測量及校準，確保溫度的準確性。
2．超高頻控溫方式，排除導線和接觸電阻的影響，測量溫度和電學參數更精確。
3．采用高穩定性貴金屬加熱絲（非陶瓷材料），既是熱導材料又是熱敏材料，其電阻與溫度有良好的線性關系，加熱區覆蓋整個觀測區域，升溫降溫速度快，熱場穩定且均勻，穩定狀態下溫度波動≤±0.01℃。
4．采用閉合回路高頻動態控制和反饋環境溫度的控溫方式，高頻反饋控制消除誤差，控溫精度±0.01℃。
5．DUTE多級復合加熱MEMS芯片設計，控制加熱過程熱擴散，極大抑制升溫過程的熱漂移，確保實驗的高效觀察。
6．加熱絲外部由氮化硅包覆，不與樣品發生反應，確保實驗的準確性。
智能化軟件
1．人機分離，軟件遠程控制實驗條件，全程自動記錄實驗細節數據，便于總結與回顧。
2．自定義程序升溫曲線。可定義10步以上升溫程序、恒溫時間等，同時可手動控制目標溫度及時間，在程序升溫過程中發現需要變溫及恒溫，可即時調整實驗方案，提升實驗效率。
3．內置絕對溫標校準程序，每塊芯片每次控溫都能根據電阻值變化，重新進行曲線擬合和校正，確保測量溫度精確性，保證高溫實驗的重現性及可靠性。
| 類別 | 項目 | 參數 |
| 基本參數 | 臺體材質 | 高強度鈦合金 |
| 分辨率 | 掃描電鏡極限分辨率 | |
| 適用電鏡 | ZEISS、Thermo Fisher等主流電鏡 | |
| EBSD/EDS | 支持 |
Synthetic scheme for thepreparation of ZIF-67 crystalsand GC
SEM images
ZIF-67 after heated
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