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文章信息原子通道中鋰的超致密輸運(yùn)用于無(wú)枝晶鋰金屬電池第一作者:周詩(shī)遠(yuǎn),陳瑋鑫,施杰通訊作者:廖洪鋼教授通訊單位:廈門大學(xué)研究背景作為商用鋰離子電池的替代品,以鋰金屬作為負(fù)極的儲(chǔ)能體系被認(rèn)為是下一代高能量密度電池的有效解決方案。盡管鋰金屬電池...
原位液相電化學(xué)芯片電極采用三電極方式,即工作電極(WE),參比電極(RE)和輔助電極(CE),且電極材料可定制。*的設(shè)計(jì)和芯片池內(nèi)的保護(hù)性涂層保證了電學(xué)測(cè)量的低噪音和精確性。此外,用戶還可以選擇加熱模塊,實(shí)現(xiàn)電熱外場(chǎng)耦合反應(yīng)。TEM液體電化學(xué)樣品桿是在原位液體樣品桿內(nèi)置電化學(xué)模塊,結(jié)合MEMS微加工工藝制備微納原位芯片,可在液體環(huán)境內(nèi)對(duì)材料進(jìn)行電化學(xué)反應(yīng)過(guò)程中的小電流定量分析和埃米級(jí)高時(shí)空精度分析。TEM液體電化學(xué)樣品桿的應(yīng)用場(chǎng)合有:1、電池(1)電極表面鋰化和脫鋰的過(guò)程(2...
TEM固體熱-電樣品桿是在標(biāo)準(zhǔn)樣品臺(tái)基礎(chǔ)上搭建兩電極反饋控溫的加熱模塊、兩電極電學(xué)模塊,在透射電鏡中實(shí)現(xiàn)樣品的皮米級(jí)高分辨成像。能夠在透射電鏡(TEM)內(nèi)為樣品提供可加熱的氣氛環(huán)境。使得TEM能夠觀察樣品的微觀結(jié)構(gòu)(例如原子結(jié)構(gòu))在氣氛環(huán)境中的演變過(guò)程,以直接揭示樣品結(jié)構(gòu)與其氣固界面反應(yīng)性質(zhì)之間的科學(xué)關(guān)系。可有效提升科研人員科研水平,極大拓展透射電鏡TEM應(yīng)用范圍。加熱模塊:精準(zhǔn)、均勻、安全控溫,溫度精度優(yōu)于0.1K,最高溫度1300℃。通過(guò)精確熱場(chǎng)模擬及芯片設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)無(wú)漂移...
TEM氣體加熱樣品桿是通過(guò)MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))微加工工藝,在透射電鏡內(nèi)部搭建可視化NANO-LAB(納米實(shí)驗(yàn)室)和四電極反饋控溫模塊,加熱區(qū)覆蓋整個(gè)觀測(cè)區(qū)域,升溫快、熱場(chǎng)穩(wěn)定且均勻,實(shí)現(xiàn)樣品的氣氛環(huán)境皮米級(jí)高分辨成像和精準(zhǔn)、均勻、安全控溫。設(shè)備的氣體流道采用惰性材料防腐設(shè)計(jì),進(jìn)氣采用納流體微分控制方式,可以有效防止?jié)B漏,革命性提升原位設(shè)備安全性,保障實(shí)驗(yàn)過(guò)程電鏡安全。對(duì)應(yīng)電鏡原位觀察而言,可觀察范圍基本在微米級(jí)別,整體可觀察體積小于納升,因此過(guò)量氣體對(duì)實(shí)驗(yàn)毫無(wú)幫助,且引入巨...
TEM固體超高溫加熱樣品桿是針對(duì)納米材料超高溫性能研究所開(kāi)發(fā)的一款性價(jià)比高的原位產(chǎn)品,可對(duì)樣品進(jìn)行超高溫加熱,并保持較高的加熱精度。TEM固體超高溫加熱樣品桿是在標(biāo)準(zhǔn)樣品桿的基礎(chǔ)上搭載高溫加熱模塊,能夠?qū){米粉體材料進(jìn)行超高溫加熱,*高溫度1500℃。高溫加熱模塊拆卸和組裝方便快捷,性價(jià)比高。另外,為了方便科研人員尋找合適樣品和觀察樣品加熱過(guò)程的變化,超新芯設(shè)計(jì)了具有多個(gè)平坦的樣品承載平臺(tái)的方形彈簧加熱元件,通過(guò)該設(shè)計(jì),可極大地提高實(shí)驗(yàn)效率。樣品桿加熱模塊采用具有耐高溫且惰性...
SEM力學(xué)樣品臺(tái)是在標(biāo)準(zhǔn)樣品臺(tái)的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)力學(xué)控制模塊和控制單元。該系統(tǒng)采用感應(yīng)微壓頭,在掃描電鏡內(nèi)可直接觀察納米機(jī)械測(cè)試,不僅可以對(duì)納米材料進(jìn)行機(jī)械擠壓的成像,而且同時(shí)可以獲取載荷-位移數(shù)據(jù)。在使用SEM力學(xué)樣品臺(tái)實(shí)驗(yàn)時(shí),用戶選擇Push-to-Pull模塊可實(shí)現(xiàn)樣品拉伸實(shí)驗(yàn),或者選擇加熱模塊可實(shí)現(xiàn)熱場(chǎng)和力場(chǎng)耦合實(shí)驗(yàn),加熱模塊可選搭載push-to-pull模塊的程序升溫方式(RT-1000℃,1K),或者選擇加電模塊(*大電壓±50V,電流范圍:pA~mA)...